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　　导电衬垫 又称EMI衬垫，常填充于电子设备机箱缝隙处，能够保持缝隙处的导电连续性，减小孔洞、缝隙、沟槽处的接触电阻，从而降低接合处两端的电压，减小缝隙的电磁泄漏。导电衬垫材料主要分为以下几类：导电橡胶、金属丝网、金属弹性衬垫、导电布等。