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覆铜板

  覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)
  覆铜板常用的有以下几种:
  FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
  FR-2 ──酚醛棉纸,
  FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
  FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
  FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
  FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
  G-10 ──玻璃布、环氧树脂
  CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
  CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
  CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
  CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
  CEM-5 ──玻璃布、多元酯
  AIN ──氮化铝
  SIC ──碳化硅
关键词
概念
材料
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